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金牌品质·誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售,并面向全球提供半导体产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

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2023半导体国产卓越品牌

2024广东省知名品牌奖

2023年制造业企业500强

广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心

2023自主创新百强企业

2022粤港澳大湾区领航企业

国家专精特新“小巨人“

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专精特新“小巨人”

广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心

2022年荣获广东省制造业500强

2019年十大高新科技企业成果奖荣誉证书

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