不常见的半导体功率器件有哪些？

近年来，万物互联的呼声越来越高，几乎全行业的电子化发展都与功率半导体器件挂钩，大大增加了对功率半导体器件的需求。根据功能和使用场景的不同，功率器件自然就分为了常见的和不常见的类型，上次我们列举了常见的功率器件，这次我们再来聊一聊不常见的功率器件有哪些。

芯片CP测试的流程是怎样的

这一阶段可以决定是否对出错的DIE进行复测，通常复测可以纠正一定比例的错误，但是要多用一部分测试时间，所以要综合考虑后再决定是否复测。通常处于Wafer边缘位置的DIE出错的概率较高，综合考虑，有时可以直接将边缘DIE剔除，不进行测试就标为坏品，以节省测试时间。

芯片中的CP是什么CP

CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。

芯片设计太复杂，怎样“借鉴”会被定义为侵权

集成电路布图设计只保护电路结构，而商业秘密无法有效保护已经上市销售集成电路产品的设计。专利的保护范围最广，可以保护发明人的设计思想。而且专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系，还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。

芯片设计有多复杂你们知道吗？打开芯片看看就知道了

缩小制程不仅随着科技的发展我们能做到这个地步，而且是为了可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的要求，芯片的纳米制程就是为了同时满足这些需求。